希沃/Seewo BG86ES 觸控一體機 86寸智慧黑板 交互式一體機

1.整機采用全金屬外殼，三拼接平面一體化設計，屏幕邊緣采用金屬圓角包邊防護，整機背板采用金屬材質。無推拉式結構，外部無任何可見內部功能模塊連接線。整體外觀尺寸：寬≥4200mm，高≥1200mm，厚≤106mm。

2.整機采用86英寸超高清LED液晶屏，顯示比例16:9，分辨率3840×2160。

3.主屏支持普通粉筆直接書寫，整機兩側副屏可支持以下媒介（普通粉筆、液體粉筆、成膜筆）進行板書書寫。

4.嵌入式系統版本不低于Android 13，內存≥2GB，存儲空間≥8GB。

5.整機具備至少6個前置按鍵，可實現開關機、調出中控菜單、音量+/-、護眼、錄屏操作。

6.整機支持5個自定義前置按鍵，“設置”、“音量-”，“音量+”，“錄屏”，“護眼”按鍵，可通過自定義設置實現前置面板功能按鍵一鍵啟用任一全局小工具（批注、截屏、計時、降半屏、放大鏡、倒數日、日歷）、快捷開關（節能模式、紙質護眼模式、經典護眼模式、自動亮度模式）、課堂智能反饋。

7.采用電容觸控技術，支持Windows系統中進行40點或以上觸控，支持在Android系統中進行40點或以上觸控。

8.整機內置揚聲器采用縫隙發聲技術，喇叭采用槽式開口設計，不大于5.8mm。

9.整機內置2.2聲道揚聲器，支持標準、聽力、觀影和AI空間感知音效模式，位于設備上邊框，頂置朝前發聲，前朝向10W高音揚聲器2個，上朝向20W中低音揚聲器2個，額定總功率60W。

10.整機內置非獨立外擴展的8陣列麥克風，拾音角度≥180°，可用于對教室環境音頻進行采集，拾音距離≥12m。

11.內置攝像頭、麥克風無需外接線材連接，無任何可見外接線材及模塊化拼接痕跡，未占用整機設備端口。

12.整機上邊框內置非獨立式攝像頭，采用一體化集成設計，攝像頭數量≥4個，其中內置至少三個攝像頭，像素值均大于800 萬。

13.整機支持上邊框內置非獨立攝像頭模組，同時輸出至少 3 路視頻流，同時支持課堂遠程巡課、課堂教學數據采集、本地畫面預覽（拍照或視頻錄制）。

14.整機上邊框內置非獨式廣角攝像頭和智能拼接攝像頭， 均支持 3D 降噪算法和數字寬動態范圍成像WDR 技術，支持輸出 MJPG視頻格式。

15.整機上邊框內置非獨立式攝像頭，視場角≥141度且水平視場角≥139度，可拍攝≥1600萬像素的照片，支持輸出8192×2048分辨率的照片和視頻，支持畫面畸變矯正功能 。

16.支持經典護眼模式，可通過前置面板物理功能按鍵一鍵啟用經典護眼模式，紙質護眼模式下，顯示畫面各像素點灰度不規則，減少背景干擾。

17.整機背光系統支持DC調光方式，多級亮度調節，支持白顏色背景下最暗亮度≤100nit，用于提升顯示對比度。

18.整機系統支持手勢上滑調出人工智能畫質調節模式（AI-PQ），在安卓通道下可根據屏幕內容自動調節畫質參數，當屏幕出現人物、建筑、夜景等元素時，自動調整對比度、飽和度、銳利度、色調色相值、高光/陰影。

19.整機內置雙WiFi6無線網卡（不接受外接），在Android下支持無線設備同時連接數量≥32個，在Windows系統下支持無線設備同時連接≥8個。

20.整機支持藍牙Bluetooth 5.4標準，固件版本號HCI13.0/LMP13.0。

21.整機支持發出頻率為18kHz-22kHz超聲波信號，智能手機通過麥克風接收后，智能手機與整機無需在同一局域網內，可實現配對，一鍵投屏，用戶無需手動輸入投屏碼或掃碼獲取投屏碼。

22.整機支持提筆書寫，在Windows系統下可實現無需點擊任意功能入口，當檢測到紅外筆筆尖接觸屏幕時，自動進入書寫模式。

23.無PC狀態下，嵌入式Android操作系統下可使用白板書寫、WPS軟件和網頁瀏覽。

24.整機設備開機啟動后，自動進入教學桌面，支持賬號登錄、退出，自動獲取個人云端教學課件列表，并可進入全部課件列表。

25.ops模塊：

（1）搭載Intel 酷睿系列 i7 CPU。

（2）內存：16GB DDR4筆記本內存或以上配置。

（3）硬盤：512GB或以上SSD固態硬盤。